技术编号:32588997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型实施例涉及光学检测领域,尤其涉及一种检测装置。背景技术.随着集成电路制造技术的快速发展,.d/d集成与晶圆级封装等先进封装形式已是封装技术发展的主要方向。.随着集成电路制造的高密度发展,封装尺寸越来越小,互联密度增大,在集成电路中,连接芯片的凸点的尺寸和间距越来越小,同时,焊料变形导致的互连短路问题也日益突出,因此,对芯片凸点共面性的三维缺陷检测的需求也更加迫切。.目前,通常采取光学检测方法进行三维缺陷检测。实用新型内容.本实用新型实施例解决的问题是提供一种检测装置,...
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