技术编号:3260207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种银合金丝并涉及其制备方法。背景技术键合丝(Bonding Wires)是半导体封装的关键材料之一,作为芯片与外部电路的主要连接材料,起着芯片与外部电路之间的电流传导作用。现有的键合丝主要有键合金丝、键合铜丝、键合银丝等。键合金丝的耐腐蚀性、传导性高,被广泛用于微电子行业的中高档产品。但是金丝造价昂贵,为降低封装成本,相继推出了各种金丝的替代品。其中键合铜丝已经较为成熟,并且开始应用,但由于其易氧化和硬度较大等问题,只能应用于一些低端产品。银丝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。