技术编号:3260519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及抛光半导体基片的多孔聚氨基甲酸乙酯抛光片与使用这种抛光片的方法。本发明还涉及制作这种多孔抛光片的方法。背景技术 近些年来,集成电路制造的要求和电路集成密度越来越高的趋势使得对集成电路基片(例如,硅晶片)和磁盘基片(例如,用于存储的镀镍盘)的表面抛光提高光滑度变得非常重要。获得取光滑的表面的现状是使用抛光溶剂和抛光片抛光。有一种使用多孔抛光片与抛光浆或作用液相结合的高光滑度抛光方法。这种多孔抛光片必须硬得足以发挥必要的抛光作用而孔又多得足以保持水浆...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。