技术编号:3260925
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及纳米结构材料领域,特别涉及一种。背景技术纳米银颗粒在光学检测、散热、导电、催化剂、生物医药、润滑材料和电介质材料等领域都有广泛的应用。LED半导体照明由于具有寿命长、光效高、无辐射和低功耗等显著特点,被认为是21世纪最有可能进入普通照明领域的新一代固态冷光源,但是散热却成为大功率照明用LED芯片的光效和使用寿命的关键性因素。通常采用金属填料如银、铜、锡、铝 粉等进行填充,来制备复合导热胶粘剂。这类胶粘剂因具有导电和导热性能,已经被广泛地应用于LE...
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