技术编号:32618327
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体领域,晶圆片的研磨和抛光工序,具体涉及一种调整研磨机磨盘平整度的测试仪以及调整方法。背景技术.抛光机也称为研磨机,常常用作机械式研磨、抛光。其工作原理是:电动机带动安装在抛光机上的上、下磨盘旋转,由于上、下磨盘相对方向旋转和抛光剂共同作用并与待抛表面进行摩擦,进而可达到去除晶圆片在上工序产生的污染、氧化层、浅痕和厚度不均的目的。抛光盘的转速一般在- r/min,由变频器控制转速,施工时可根据需要随时调整。.抛光机是利用机器加工使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整...
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