技术编号：3263598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属粉末注射成形技术中的粘结剂，具体涉及一种电子封装金属壳体粉末注射成形粘结剂配方。背景技术 随着电子技术的飞速发展，对电子封装壳体品质及外形尺寸的要求越来越高。如图1所示，是一个半导体工业中常用的电子封装壳体，图2是电子封装壳体在半导体工业上的应用，最常用的材料为铁镍钴合金(Fe24.9％，Ni29.1％，50％CoFe 46％)。如图1、2所示，其形状复杂，外形较小(如长20.2，宽19.1，高7.9)，侧面小孔精度高，孔直径为Φ1.520....
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