技术编号：32641131
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于芯片加工技术领域，更具体地说，特别涉及自动精准检测双片装置。背景技术.随着半导体封装技术的飞速发展，对封装生产效率与设备利用率提出了更高要求，全自动化设备更受到市场选择，在半导体封装芯片装片工序中是不可或缺的一环。.而现有的在生产过程中因设备双片检测传感器误判双片进入轨道造成堵塞，在生产过程中，不可避免出现有料片的轻微变形、设备的震动的现象，该现象会造成现有双片检测装置频繁出现误判，导致设备报警停机。.于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供自动精准检测双片...
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