技术编号：32646322
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及推拉力治具领域，具体涉及一种推拉力治具。背景技术.打线也叫wire bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接，在wire bonding后，需要测试焊丝在微电子器件中固态电路内部连接的稳定程度，要进行焊丝的推拉力测试，装配上与芯片支架相对应的压板(window clamp)、顶板(top plate)，载条(carrier)，以起到电子元器件能...
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