技术编号:3265456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及化学式机械研磨领域。更具体地说,本发明涉及一种研磨垫,该研磨垫具有用于降低浆体消耗的凹槽排列。背景技术 在集成电路和其他电子器件的制造中,多层导电材料、半导体材料和介电材料被沉积到半导体晶片的表面上,或者从半导体晶片的表面上去除。可以利用多种沉积技术来沉积导电材料、半导体材料和介电材料的薄层。在现在的晶片处理中通常的沉积技术包括物理气相沉积(PVD)(也称作溅射)、化学气相沉积(CVD)、等离子增强的化学气相沉积(PECVD)和电化学镀法。通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。