技术编号:32660721
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备。背景技术.随着电子技术的发展,半导体封装趋于向高密度、低功耗和小型化的方向发展。扇出性封装技术摆脱了常规芯片对范围的限制,可以在封装体内集成多个芯片。.在相关技术中,封装结构中采用芯片面朝上的方式贴装于基体的凹槽内,即芯片的电连接面朝向基体的凹槽的槽口方向,以便于实现芯片与其他电路结构的电连接。为了消除凹槽内的芯片与基体在凹槽的槽口处形成台阶差异,需要在形成凹槽的槽口的表面铺设一层较厚的绝缘介质层以消除差异...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。