技术编号:32663574
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于晶圆高温药液清洗蚀刻技术领域,尤其涉及一种晶圆用高温药液清洗蚀刻设备及清洗蚀刻方法。背景技术.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,晶圆的在电子和半导体领域应用广泛。.晶圆在生产过程中需要经过多步工序,其中在晶圆上进行清洗蚀刻为一个重要的工艺,目前在对晶圆进行清洗蚀刻时,需要利用到高温药液晶圆进行清洗蚀刻,但是在实际的使用中发现,当高温药液被供应到晶圆上时,晶圆上的高温药液在基底上流动并被排出,同时高温药液温度逐渐降低,随着温度的降低,蚀刻率和化学溶液的其它特性...
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