技术编号:3266384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于切削加工设备领域,具体涉及一种晶片减薄研磨机。背景技术研磨机在硬质合金深加工中应用广泛,通常用来加工尺寸精度和粗糙度要求较高的零部件,这类零件在加工中往往需要经过多次磨削才能满足工业装配要求。现有技术中的晶片减薄研磨机,使用中存在的问题主要是磨盘过度磨损后修复耗时较多,并且修盘极不方便。·实用新型内容本实用新型的目的是提供一种修盘方便的晶片减薄研磨机。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种晶片减薄研磨机,包括铸铁机架以及排列在铸铁机架...
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