技术编号:32667924
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及硅电极加工技术领域,尤其涉及一种反倒角刀具及其制造方法、加工硅电极通透螺纹加工方法。背景技术.随着半导体技术朝向高性能化、精密化的迅猛发展,对硅电极加工的尺寸性能及装配性能均提出了更高要求。也就是说,硅电极在加工制造过程中几何尺寸和形位公差的控制以及表面粗糙度都极为重要。.目前,硅电极呈圆环状,对硅电极的通透螺纹孔加工是其主要的加工工序。具体为:首先将硅电极呈水平状态通过夹具夹持,接下来通过打孔专用工具在硅电极的上端面打一个贯穿下端面的通孔,为了防止通孔在靠近上端面和下端面处出...
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