技术编号:32676823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体芯片封装产品检测设备,具体是功率器件引脚外形检测装置。背景技术.功率器件的封装过程是将芯片安装在载芯板上,用焊线连接引脚,塑封,剪切分离去除封装框架,引脚冲压成型等步骤,再经电性能测试成为合格的封装产品。在一些情况下,引脚需要弯曲,弯曲段末端与塑封体之间呈垂直布置,产品成型之后经过一系列的工艺处理和电性能测试后,引脚容易出现变形,尤其是引脚末端与塑封体的垂直程度肉眼难以判断,因此容易出现引脚外形不合格产品。发明内容.本实用新型的目的在于提供一种功率器件引脚外形检测装置...
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