技术编号：3267840
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片抛光，特别是涉及一种用于抛光机的压力圈。背景技术硅片尺寸的不断增大以及特征线宽的减小，IC制造已大量使用大直径硅片，因此对硅晶片表面平整度要求将日趋严格，因为这是实现大规模集成电路立体化结构的关键。而在众多的平整化技术中，化学机械抛光是唯一能获得全局平面化效果的平整化技术，作为目前硅片超精密平整化加工的主要手段，一方面要求加工出的硅片达到纳米级表面粗糙度；另一方面为了提高硅片利用率，增加芯片产量，还要求整个硅片表面达到亚微米级面型精度。要...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。