技术编号:3268449
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种硅片载板,特别涉及一种硅片在镀膜过程中的加热载板。背景技术板式PECVD采用上镀膜方式,硅片在镀膜过程中需要载板,目前所采用的载板为实心体,如图I和图2所示,实心体的载板限制了底部加热管的热量向硅片的传递,导致硅片表面温度过低,进而影响电池的转换效率。实用新型内容实用新型目的针对上述现有技术存在的问题和不足,本实用新型的目的是提供 一种板式PECVD加热载板,解决了热量不易传至硅片的问题。技术方案为实现上述实用新型目的,本实用新型采用的技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。