技术编号:3269639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种Cu-Nb合金制备方法,特别是一种可应用于电真空、电阻焊电极、 高压开关、电子电工、核技术等领域的具有高强度、高导电、抗高温软化性能的纳米弥散强 化Cu-Nb合金的制备方法。背景技术近年来,微波技术、微电子、电子、航天、航空、核技术等领域的发展对导电材料的 各项技术指标和环境适应能力提出了更高的要求,如制造超大规模集成电路引线框架和微 波管栅网等通常需要Qb彡600MPa,相对电导率彡80% IACS,而且抗高温软化温度必须达 800K以上的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。