技术编号:3271835
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术钨铜合金是一种由体心立方结构的钨颗粒和面心立方结构的铜粘结相组成,两者既不互相固溶也不形成金属间化合物,属于复合材料。钨铜合金通常被称为伪合金或假合 金,它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性,同时又具有铜的高塑性、良好的导电 和导热性等特性,因此,在大规模集成电路和大功率微波器件中钨铜合金材料作为基片、嵌 块、连接件和散热元件得到迅速发展。钨铜合金的高导热及耐热性大大提高了微电子器件 的使用功率,使器件小型化;并且适宜的热...
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