技术编号:3272014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及镀膜领域,尤其涉及一种真空环境下的离子溅射镀膜装置。背景技术真空磁控溅射镀膜是溅射镀膜领域广泛使用的一种沉积装置,这类装置其原理是在真空二级溅射基础上,通过在靶材背面引入磁极,来改变靶材表面的磁场分布,以此来提高真空室内等离子体的离化效率,从而提高靶材的溅射效率。由于靶材背面磁力线分布固有的不均匀性,导致等离子体的离化效率局部强化,使得靶材表面溅射也呈现不均匀,在离化效率高的区域,溅射效率高,靶材消耗快,在离化效率低的区域,溅射效率低,靶材消...
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