技术编号:3274138
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种蚀刻(Etching)设备,特别是关于一种蚀刻反应槽。背景技术半导体芯片的制造过程中,在半导体芯片表面会涂布一些具有保护作用的薄膜层,如果涂布不均或者是厚度不符时需要将该薄膜层去除。以目前产业较为广泛应用在芯片加工的等离子体去除法而言,其等离子体表面处理虽然可有效的将该薄膜层去除,并且不影响芯片的强度,但是该方法的处理面积较小,耗费时间较长,所以造成产能较低,并且在芯片表面会产生由多种物质结合成的化合物,从而影响后续处理及最终的产品特性...
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