技术编号：3275235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板，属于电子。背景技术大功率线路板需要具有良好的导热散热能力，而传统的FR4基线路板已不能满足这样的要求，目前所采用的陶瓷基板在一定程度上可以解决问题。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电...
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