技术编号：3275306
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造技术，尤其是涉及一种化学机械研磨头。背景技术在化学机械平坦化工艺中，一研磨平台带动一研磨垫旋转，以一喷嘴向研磨垫喷射研磨液；同时，以研磨头吸附住待研磨的晶圆，将晶圆的待研磨面按压在研磨垫上，并带动晶圆一起旋转，通过晶圆的待研磨面与研磨垫的研磨表面的相对运动使晶圆的待研磨面平坦化。通常，研磨头包括本体、夹具和隔膜组，隔膜组用于吸附晶圆，本体设于隔膜组上方并与隔膜组连接，夹具环绕隔膜组并定位晶圆。在本体与隔膜组之间具有一定的间隙，在夹具...
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