技术编号:3276011
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于球形锡球的锡球浇铸装置。背景技术锡球是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片的封装焊接所采用BGA(ball grid array ofpackage)、CSP (chip scale package)设备的必需原料,作为封装焊接所使用的锡球厂家,其生产工艺都是采用将锡融化成锡液后浇注在球形或半球形的模具上进行冷却,冷却完成后再进一步加工成品锡球。但由于锡液冷却成锡球需要一定的时间,且锡球的表面易氧化,所以在生产过程中锡球表面很...
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