技术编号:3278768
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶片表面加工处理机构,尤其涉及一种用于对晶片表面进行研磨抛光的研磨机。背景技术晶片作为成像设备的一种透光器材,在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理,在对晶片进行研磨抛光处理时,通常需要用到研磨机。现有的研磨机一般均是采用单面研磨的方式来对晶片表面进行研磨抛光处理的,而晶片的正反两面通常均需要进行研磨抛光处理。因此,现有对晶片表面进行研磨抛光时,均需要两道工序,即需要分别对晶片的正反两面进行研磨。这种处理方式相对较复杂,效率不高。在现有...
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