技术编号:3278876
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印制电路板制作领域,尤其涉及一种金相切片研磨装置。背景技术印制电路板压合和孔金属化,是电路板两大关键工艺,是实现电路板层间可靠互联的关键。压合和电镀铜镀层质量密切关系到电路板性能,超出标准的分层、层压空洞等压合状况,超出标准的镀层空洞、孔壁缺陷等镀层状况,都有可能产生严重的性能问题,导致电路板失效。在行业标准中有严格检测要求,部分产品和客户也要求提供检测报告,甚至检测样品。为了评价压合系统和金属化孔(PTH)的质量,评价层间状况、铜箔、测量镀...
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