技术编号：3278944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到一种磁场平面溅射靶，尤其涉及到一种可移动的磁控平面溅射靶，属于磁控溅射镀膜。背景技术真空镀膜技术在微电子、航空航天、机械制造、食品包装等许多领域已广泛应用。磁控溅射镀膜具有低温、高速的特点，可长时间批量化生产。目前采用的磁控溅射靶多为固定靶体，靶材的刻蚀区也固定在一个窄小的区域，长时间刻蚀后形成“V”字型的刻蚀区，影响膜层的均匀性并且造成靶材的浪费。公布号CN102409301A的专利披露了一种磁控溅射靶结构，其采用的方案是，靶材可移动地设置于...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。