技术编号:3279383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接材料的制造,尤其涉及。背景技术市场上现有的焊接材料一般为两种一种为锡银铜合金,另一种为锡铅铜合金。随着《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of HazardousSubstances, ROHS)在电子工业中的禁铅指令的政策实施,含铅的锡焊材料已经不能满足高标准的环保要求。而锡银铜合金的应用难点不仅仅是要求焊炉温度比原来铅合金高30度,并且其成本也比锡铅铜合金高25%,更重要的是此温度的提高会大大降低暴...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。