技术编号:3279736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及蒸气与气体运送系统。更具体地说,本发明涉及半导体工业沉积薄膜用的沉积室。背景技术随着半导体工业上半导体器件的尺寸持续变小,必须开发改进的系统和方法用以制作器件上的薄膜。制作薄膜的传统技术包括化学气相沉积(CVD)和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。CVD方法广泛用于沉积薄膜的半导体工业。在传统CVD工艺中,薄膜和薄层在封闭的沉积室内沉积在基片上达所需的厚度。该沉积室也称之为“反应室”。为了沉积该薄膜,所述基片置于沉积室内。该沉积室是密闭...
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