技术编号:3280172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于多层金属合金薄膜制备,具体涉及一种金锡合金焊料的制备方法,适用于光电子封装和高可靠性军用电子器件焊接,特别是半导体激光器和微电子工业中的集成芯片的可靠性封装。背景技术高功率二极管激光器芯片(DL)近年来发展十分迅速,现在实验室最高连续激光二极管芯片出光功率可达千瓦级以上,其光电效率最高可达70%以上。这对封装工艺提出了新的挑战,如何将如此庞大的热量快速的带走,并保持芯片的正常工作已成为封装工艺的首要问题。金锡合金焊料具有屈服强度高、导热性能好、熔...
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