技术编号：3280549
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般涉及用于在电化学机械抛光系统中的局部抛光控制的方法和装置。背景技术 电化学机械抛光一般通过电化学/化学或组合的电化学/化学和机械工艺从半导体衬底去除材料。在电化学机械抛光系统的一个例子中，衬底或晶片被保持在衬底支架上，其一个构件特征面向上。具有导电的抛光垫和内部反电极的抛光头被放置成接触衬底的特征面。抛光头和衬底以预定的抛光动作彼此相对移动。电解抛光液被置于衬底上，并且在衬底和反电极之间提供导电路径。衬底通过导电垫相对于反电极电偏置，以驱...
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