技术编号:3280764
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械抛光液,具体涉及一种含有研磨颗粒,氧化剂,抛光速率提升剂,稳定剂和载体的化学机械抛光液。背景技术IC制造工艺中平坦化技术已成为与光刻和刻蚀同等重要且相互依赖的不可缺少的关键技术之一。而化学机械抛光(CMP)工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。化学机械抛光系统是集清洗、干燥、在线检测、终点检测等技术与一体的化学机械平坦化技术,是集成电路(IC)向微细化、多层化、平坦化、薄型化发展的产物,是集成电路提高生产效率、降低成本、晶圆全局平坦...
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