技术编号：3280952
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及用于半导体制造的设备与方法。具体而言，本发明的具体实施例是有关于用以平坦化半导体基底的设备以及形成该设备的方法。背景技术在半导体制造领域中，平坦化(planarization)是一种从基底上移除材料、使基底表面平整以及暴露出基底表面下方的层的过程。通常在经过一个或多个沉积过程而在基底上形成材料层之后，会进行基底的平坦化。在这类过程中，在基底的场区中形成多个开 L，且利用镀覆过程，例如电镀法，将金属填入上述开孔中。金属填入开孔后，会在表面中产...
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