技术编号:3281059
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含铬的细晶硬质合金。通过单独添加或以组合的形式添加少量但很好受控量的T1、Nb、V、Zr或Ta,获得进一步细化晶粒的硬质合金结构,而不会使第二相脆化。背景技术现今在对于韧性和耐磨性具有较高要求的应用中,具有细化晶粒结构的硬质合金切削工具在很大程度上用于钢铁、硬化钢、不锈钢和耐热合金的加工。另一重要的应用是用于加工印刷电路板的微型打孔中,即所谓的PCB打孔。在这些类型的应用中,已知缺陷的量和尺寸,例如异常的WC晶粒、脆化相的少量析出、多孔性、粘结...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。