技术编号:3281639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于等离子体加工设备的。背景技术近年来,对于硅基大型精密光学零件的需求越来越多,采用传统方法加工光学元件,导致光学元件表面损伤和亚表面损伤,因此需要后续的抛光,因此加工周期长,效率低。等离子体化学抛光是使反应气体处于活跃的等离子体中,激发了化学反应的进行,生成易挥发的混合气体,从而将工件表面材料去除。等离子体抛光属于非接触抛光,避免了表面和亚表面损伤产生的同时,由于化学反应式的加工去除效率更高。等离子体化学抛光已经得到广泛的应用,但现有的等离子体抛光...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。