技术编号:3282145
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械抛光组合物,以及使用该组合物来抛光在其上具有铜的半导体衬底的方法,所述铜例如铜接线、电极、喷镀金属作为在晶片衬底上的一部分半导体器件结构。 背景技术 在半导体制造过程中,采用铜作为在晶片衬底上半导体器件结构元件的制造材料(例如触点、电极、导电通路、场致发射基极层等),因为铜相对于铝和铝合金具有较高电导率和较大的电迁移阻抗,所以它迅速成为半导体制造中特别选择的连接金属。典型地,在半导体制造中使用铜的加工方案包括波形花纹装饰(damasc...
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