技术编号:3282698
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及集成电路的制造。更具体地,本发明的实施例涉及用于在衬底上沉积电介质层的方法。背景技术 自从集成电路在几十年前被首次引入以来,这样的器件的几何尺寸已经被急剧减小。从此以后,集成电路一般遵循两年/一半尺寸的法则(常常称为莫尔定律),其意味着在一芯片上的器件数量每两年增加一倍。现在的制造企业正在常规地生产具有0.13μm甚至是0.1μm线宽尺寸的器件,并且将来的企业将很快生产具有甚至更小的线宽尺寸的器件。器件几何的持续减小已经产生了对于具有更低...
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