技术编号:3283254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及真空磁控溅射镀膜设备,特别是一种磁场均匀镀膜调节>J-U ρ α装直。背景技术近几十年来,磁控溅射技术已经成为最重要的沉积镀膜方法之一,广泛应用于工业生产和科学研究领域。如在现代机械加工工业中,利用磁控溅射技术在工件表面镀制功能膜、超硬膜、自润滑薄膜。在光学领域,利用磁控溅射技术制备增透膜、低辐射膜和透明导膜,隔热膜等。在微电子领域和光、磁记录领域磁控溅射技术也发挥着重要作用。所谓溅镀指的是用荷能粒子(例如氢(氩)离子)轰击固体表面而引...
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