技术编号:3283348
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于抛光诸如半导体晶片等的基片到平面光洁度的。背景技术 近些年,半导体装置尺寸变得更小且半导体元件的结构变得更复杂。另外,用于逻辑系统的多层互连的层数增加。因此,半导体装置表面上的凸凹不平增加,且因此半导体装置表面上的阶跃高度趋向于更大。这是因为,在半导体装置的制造过程中,薄膜被形成在半导体装置上,然后,诸如制作布线图案或形成孔等的微机械加工过程在半导体装置上执行,且这些过程被重复很多次从而在半导体装置上形成后续的薄膜。当半导体装置表面上的凸凹不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。