技术编号:3283616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,更具体地说,涉及用于将诸如半导体晶片的基板抛光(研磨)至平镜面光洁度的。背景技术 近年来,半导体器件已经变得更加集成化,并且半导体元件的结构已经变得更加复杂。此外,用于逻辑系统的多层互连结构中的层数已经增加。因此,半导体器件的表面上的不平整度被增加,以至于半导体器件的表面上的阶高趋向于变大。这是因为,在半导体器件的制造过程中,在半导体器件上形成薄膜,然后在半导体器件上进行微加工处理,例如形成图案或形成孔,并且重复这些加工处理以在半导体器件上形成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。