技术编号:3285774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种气体喷淋头和制作该气体喷淋头的方法,所述的方法包括下列步骤在一石墨圆盘上设置若干个第一孔径的孔;将所述石墨圆盘放置在一沉积反应器中,在所述石墨圆盘的上下表面以及所述第一小孔内壁沉积一层碳化硅;在完成沉积的所述第一孔径的孔内设置第二孔径的孔,所述第二孔径小于所述第一孔径。通过采用该技术方案,使得石墨圆盘的下表面和进气孔的内壁表面沉积不易被等离子体腐蚀的碳化硅,从而延长气体喷淋头的使用时间同时节省了成本。专利说明[0001]本发明涉及半导体器件的...
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