技术编号:3286057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种,该方法使用磁控溅射技术,室温下在清洗干净的Al2O3陶瓷基底上(覆盖上预先加工好的掩模板(图1))沉积Ag电极和电阻,通过调整溅射时间和功率来改变Ag电极和电阻的厚度,最终可得到50~500nm厚的Ag电极和电阻。由于十字交叉电极和迂回电阻可增加其与氧化物薄膜感应材料的接触面积;另外,磁控溅射法具有设备简单、价格便宜、成膜均匀、可用于大面积制膜等优点,该制备方法可在工业化生产中的得到广泛应用。专利说明[0001]本发明涉及一种银电极和电阻的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。