技术编号:32865452
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种线路板沉铜加工用装置。背景技术.印制印刷线路板又称为pcb,是电子元器件的支撑载体,它将各种电子元器件通过插孔焊接或smt贴装的方式集成在一起,是所有电子产品的核心部件。.沉铜是线路板加工中的一个重要环节,为非导电的孔内机体上进行铜沉积,实现孔金属化,从而使双面板,多层板实现层与层之间的互联。.随着生产发展的需要,电子设备功能性增加、设备体积小、印制线路板层数要求越来越高,孔数多、孔径小。现龙门式沉铜线生产方式,干板入缸容易导致小孔内形成气...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。