技术编号:3286636
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种化学机械抛光液,其包括纳米氧化铈磨料抛光液、氧化剂、络合剂、腐蚀抑制剂及化学添加剂。本发明公开的抛光液在氧化铈、氧化剂、络合剂及腐蚀抑制剂的协同作用下,可达到一定的铜抛光去除速率,同时避免或降低抛光后铜表面抛光缺陷的发生。专利说明一种化学机械抛光液[0001]本发明涉及一种化学机械抛光液。背景技术[0002]随着集成电路向着高集成方向的发展,铜逐渐取代了铝作为互联材料,这主要是由于铜具有相对低的电阻率、高的抗电迁移能率和短的RC延迟时间,可...
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