技术编号:3286710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于超硬工具制造领域,特别涉及。首先利用激光打孔机在纯铜箔上制作阵列形式的微孔,孔径为金刚石颗粒或CBN颗粒粒径的(1/3)~(2/3);利用静电吸附原理,在已打孔的铜箔微孔处定位排布金刚石颗粒或CBN颗粒,使每个微孔处设置一颗超硬颗粒;然后喷涂有机粘结剂和过渡层粉末,干燥后得到铜箔层;利用滚压或轧制法制备预合金胎体薄层,并与铜箔层交替叠加在一起,放入组合框压模具中压制成刀头生坯,放入热压炉中烧结得到定位排列的超硬工具刀头。本发明制备的刀头具有成本低...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。