技术编号:3287619
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明包括下述工序分别准备半导体元件(1)、至少表面的主要元素为Cu的基板(2)、形状比所述半导体元件小的ZnAl共晶焊料片(3’);以各自的接合面彼此相对的方式配置所述半导体元件和所述基板,在该基板和半导体元件之间夹设所述ZnAl共晶焊料片;一边对夹设在所述基板和所述半导体元件之间的所述ZnAl共晶焊料片施加载荷(31),一边进行升温,使所述ZnAl共晶焊料片融解而形成ZnAl焊料层;以及一边对所述ZnAl焊料层施加载荷一边进行降温。专利说明半导体装置的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。