技术编号:3287684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种导电性粒子,其在连接电极间而得到连接结构体的情况下,能够降低电极间的连接电阻、并且能够抑制高温高湿下连接电阻的上升。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和配置于基体材料粒子(2)的表面上的导电层(3)。导电层(3)含有镍且含有钨及钼中的至少一种金属成分。在导电层(3)整体100重量%中,镍的含量为60重量%以上。在从导电层(3)的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中,钨及钼的总含量超过5重量%。专利说明导电性...
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