技术编号:3287694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是这样的轧制铜箔以200°C退火0.5小时之后的(200)面的X射线衍射峰值的积分强度I(200)与(311)面的X射线衍射峰值的积分强度I(311)的比I(311)/I(200)为0.001以上且0.01以下,能够稳定地得到弯曲性。专利说明乳制铜箔[0001]本发明涉及使用于例如柔性布线板(FPCFlexible Printed Circuit)并适合于敷铜层叠板的轧制铜箔。背景技术[0002]柔性布线板(FPC)将树脂层和铜箔层叠而成,合适地用于...
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