技术编号:3288181
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供包括基底和表面涂层的涂层切削工具,其中所述涂层包括Ti(C,N,O)层,所述Ti(C,N,O)层包括至少一个柱状细粒MTCVD?Ti(C,N)层,所述MTCVD?Ti(C,N)层具有0.05~0.4μm的平均晶粒宽度,且在所述MTCVD?Ti(C,N)层中包含的碳与碳和氮之和的原子比(C/(C+N))平均为0.50~0.65。还提供了包括沉积所述MTCVD?Ti(C,N)层的制造所述涂层切削工具的方法。专利说明 [0001]本发明涉及用于切...
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