技术编号:3288369
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的磁控溅射装置具有第1磁体列(33),其呈螺旋状排列;第2磁体列(35),其与第1磁体列(33)并列;固定磁体(38),其配置于第1磁体列的周围和第2磁体列的周围;磁体旋转机构(30),其使第1磁体列和第2磁体列(33、35)以旋转轴线(Ct)为中心旋转;以及多个磁感应构件(11),从靶材(21)侧观察,在横截旋转轴线方向的方向上,其配置在第1磁体列的外周和第2磁体列(33、35)的外周与固定磁体(38)之间,并且沿旋转轴线方向排列,该多个磁感应构件...
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