技术编号：3288407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于近代电子线路板朝着增加线路的元件密度的方向发展，故焊接后彻底清洗线路板显得十分重要。目前，将电子元件焊接到线路板上的工业方法包括先用一种助焊剂将线路板上的线路面涂层，然后使该板的涂层面通过预热器，最后用软焊料焊接。助焊剂能清洁传导的金属部件，并能促进焊料粘着。最常用的助焊剂是松香或加有活化添加剂的松香，活化添加剂包括胺的盐酸盐或草酸衍生物。焊接之后，由于焊接高温使部分松香降解，故常常要用有机溶剂将该助焊剂残留物从线路板上除去。对这样的有机溶剂的要求是非...
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